半導体・光通信・光インターコネクションの先端フォトニクス株式会社（APi）

トップページ｜リンク｜サイトマップ｜English Site

2008/02/14
日経ＢＰ社のＷＥＢサイト「先端技術事業化」2008年2月14日発行の産学連携事務局欄にて当社が取り上げられました。
先端フォトニクス、基板内に光導波路を構成する光電混在回路設計技術を開発

　東京大学発ベンチャーで、プリント配線基板内に光導波路の埋め込み技術と光電（OE）変換モジュールを開発している先端フォトニクス（APi：東京・大田、重松誠社長）は、このほど、光導波路制作と配線技術を組み合わせた「光電混在回路設計技術」を開発したことを明らかにした。

　先端フォトニクスは、2008年1月16日〜18日に東京国際展示場（東京ビッグサイト、東京・江東）で開催された「第8回ファイバーオプティクスEXPO」（主催：リードエグジビションジャパン）に出展し、データ伝送速度80Gビット/秒の光配線実装基板を展示した。プリント配線基板（FR-4基板）中にエポキシ系光導波路を構築し、80Gビット/秒のデータ伝送速度（導波路1本当たり10Gビット/秒）を確認している。

　先端フォトニクスは、東京大学先端技術研究センターの中野義昭教授の半導体と光通信、光インターコネクションの研究を基に、2006年3月15日起業されたベンチャーである。同社は、2010年の光インターコネクション市場をにらみ、基本的な技術の開発から、製品化技術についても開発を進めている。同社は現在、東京大学との共同研究を基に、社内での試作・開発を進めている。

　同社は、これまでにプリント配線基板内に光導波路を構築する技術で、1本あたり10Gビット/秒のデータ転送が可能な基板を試作し（2007年1月）、鏡やレンズを使わず、光電変換モジュール間で高速データ通信を実現した。また、この導波路は、直線だけでなく、曲線や分岐路線も構築できるとしている。

　鏡やレンズを使わないメリットとして、光軸合わせ組立工数や部品点数の削減が挙げられる。また、端点部分やOE変換モジュールの高さを低く抑えられることから、実装設計の自由度を上げられることや、光路長を短くできることによる信号品質の特性向上も挙げている。

　同社は、すでに大手企業数社との共同研究開発を開始しており、「光導波路とOE変換モジュール、システムとしての全体設計を考慮し、3次元配線技術やビア構造などの最適化を行うことで、光電混在基板の実用化が可能である」（重松社長）としている。（永栄　繁樹＝産学連携事務局プロデューサー）
参考サイト：http://innovation.nikkeibp.co.jp/etb/20080214-00.html

2008/01/21
日経ＢＰ社ＷＥＢサイト「Ｔｅｃｈ−Ｏｎ」2008年1月21日発行の電子部品テクノロジー欄にて当社が取り上げられました。
安価な光電混在基板を東大発ベンチャーが開発

　東大発の光配線関連ベンチャー，先端フォトニクスは，ゲーム機やワークステーションに向けて光導波路を埋め込んだプリント基板を試作，「第8回ファイバーオプティクスEXPO」で公開した（図1，図2）。同基板に設置した光電変換モジュール間で，80Gビット/秒（10Gビット/秒×8チャネル）の信号伝送に成功しており，「他社が発表したどの技術よりも低コストにできる可能性が高い」（同社 代表取締役 社長の重松誠氏）という。

　コストが低い理由は，部品が少ない上に製造が容易なことにある。光と電気の信号を両方扱うプリント基板では一般に，光電変換モジュールで電気信号を光に置き換えた後，その光をプリント基板の外部に設けた導波路に送り出す。この光の経路を作るため通常は，位置合わせが難しくなることを承知の上で，ミラーやレンズを用いている。

　今回の試作品は，東京大学先端科学技術研究センター 教授の中野義昭氏が開発した技術を応用することで，ミラーやレンズを不要にした。同技術の詳細を先端フォトニクスは明かさないものの，基板表面に設置することが当たり前だった光電変換モジュールの設置場所を変えたことがカギという。具体的にはプリント基板に凹部を作り，光電変換モジュールを設置した。これにより基板内の導波路が曲がらず，受光・発光面から垂直に延びるのでミラーやレンズを排除できた。

　光導波路を基板内に形成すると，部品の実装密度を高められるという利点もある。光導波路を内蔵していない基板においてミラーなどが存在していた場所に，電子部品を実装できる。先端フォトニクスは基板製造に向けたプロセス技術を開発済み。用いた製造装置はごく一般的なもので，製造に当たる作業者も特に高度な技能を身につける必要がないという。

　先端フォトニクスは基板内だけでなく基板間の光配線技術も開発している。既に配線長が1mほどで曲率をもった光配線の設計などもしており，そこで獲得したノウハウを「2010年ころにスループットがTビット/秒クラスのルータに生かしたい」（同社 取締役CTOの宋学良氏）という。
参考サイト：http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080121/145809/

2007/06/10
光と画像の技術月刊誌「Ｏ plus Ｅ」2月号の記事に当社が掲載されました。
短距離光通信技術の動向　「ルータ大容量化の課題と光バックプレーンへの期待」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日立製作所　西村　信治，宍倉　正人

100Gbイーサネットの実用化には、100Gbpsデータを伝送する光インタフェース技術の開発と同時に、大容量情報を交換するルータ内部の大容量化が課題となる。本稿では、 100Gbイーサネットを本格搭載する2015年頃のルータにおける、装置内部を信号接続するバックプレーンの実現課題と、それを解決する光バックプレーン技術への期待を述べる。　〜（中略）〜

　先端フォトニクス株式会社（以下　API）も光電変換モジュール及び光バックプレーン実装基板を開発している。APIが開発したモジュールは、埋込光導波路を通して光バックプレーンと接続する。埋込光導波路を採用したことによって、ファイババックプレーンより高いメンテナンス性（扱いやすさ）が期待できる。更に、一般的によく見られる45°ミラーと集光レンズを使用せず、受発光素子と光導波路の直付けを実現することで、部品点数の少なさとそれに伴うアライメントコストの低減が可能であると報告している。

試作したモジュールの大きさは12 x 16 x 2mmと小型で、受発光素子とドライバ・アンプを搭載し、送受信4チャンネルで総スループット80Gbpsを実現した。デモンストレーション用の光バックプレーン実装基板では、長さ32mmの光導波路が4層のFR-4基板の中に埋め込まれ、導波路間隔は250μm、導波路コアサイズは60μmｘ60μmである。
参考サイト
http://www.ss-com.co.jp/oe/
http://www.ss-com.co.jp/oe/contents/2007/oe200702.html

2007/05/31
2007年5月31日発刊「平成18年度光技術動向調査報告書」（財団法人光産業技術振興協会執筆）の“光インターコネクト”の項目（128頁）にて当社が紹介されました。
参考サイト：http://www.oitda.or.jp/
詳細はこちらをご覧下さい( ＰＤＦファイル）

2006/06/01
科学雑誌ネイチャー2006年6月号に、大学発ベンチャー企業として当社が取り上げられました。

Japanese spin-offs face struggle for survival
Companies set up by academics are proliferating― but can they secure the investment they need to succeed? Ichiko Fuyuno investigates.
  The company, Advanced Photonics, was established in March, and Song is already finding running a business and doing the optics research for product development a challenge. “Stepping into business from the academic world was like leaving for a foreign country again,” he says.
  Song is part of a new wave of university researchers in Japan who have been encouraged to set up companies based on their ideas. As part of the government’s efforts to pull the economy out of a decade long slump, it has not just lifted restrictions on academics’ business activities, but is offering them financial backing.
  ”We can’t support everyone,” says the director of NEDO. ”The first stage of backing university start-ups is over. Now we’ll only take care of competitive companies.”